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GTC 2022 : NVIDIA 宣布晶粒互连 NVLink-C2C 技术将开放,客户可依需求将 NVDIIA GPU 、 CPU 、 DPU 、 NIC 与 SoC 整合为客制化资料中心晶片
GTC 2022 : NVIDIA 宣布晶粒互连 NVLink-C2C 技术将开放,客户可依需求将 NVDIIA GPU 、 CPU 、 DPU 、 NIC 与 SoC 整合为客制化资料中心晶片

NVIDIA 在 GTC 2022 重磅宣布将 NVLink 技术延伸到晶片对晶片层级推出晶粒到晶粒的 NVLink-C2C 技术,除了将用于结合两颗 Grace CPU 的新一代超级处理器晶片 Grace CPU SupeChip 与结合 Grace CPU 与 Hopper GPU 的 Grace Hopper SuperChip 外,也开放给客户进行资料中心客制化晶片,客户可依照资料中心特性自 NVIDIA 提供的 GPU 、 CPU 、 DPU 、 NIC 与 SoC 等产品进行组合,透过 NVLink-C2C 技术以晶粒对晶粒层级连接方式,打造比晶片级连接更具效率的系统级整合晶片。

▲ NVLink-C2C 是晶粒级

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NVIDIA NVLink-C2C 技术是以先进封装技术进行晶粒对晶粒等级的互连技术,能使多个晶粒以 900GB/s 以上的超高频宽进行相互连接,相对 NVIDIA 在新一代晶片提供的 PCIe Gen 5 介面具备 25 倍的能源效率,更使面积使用效率提升 90 倍; NVIDIA NVLink-C2C 还支援 Arm AMBA Cocherent Hub Interface ( AMBA CHI ) 协定与 CXL 协定两项产业标准,其中借由 NVIDIA 与 Arm 的合作与强化 AMBA CHI ,藉以支援与其它互连处理器的一致且安全的加速器。

▲借助 NVLink-C2C  ,可依客户需求拓展架构规模打造客制化方案


除了开放 NVLink-C2C 标准作为客制化晶片的内部晶粒连接外, NVIDIA 也宣布将支援 3 月所宣布的 Universal Chiplet Interconnect Express ( UCIe )标准,使客户制定客制化晶片时能弹性使用 UCIe 标准或是 NVLink-C2C 与 NVIDIA 晶片进行整合,然而 NVIDIA 强调 NVLink-C2C 延续 NVLink 的高频宽、低延迟特性,相较 UCIe 连接方式更具性能与效率。


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