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电报群:三星电子3nm工艺所代工首批芯片正式发货 联席CEO出席发货仪式

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【TechWeb】7月25日消息,据国外媒体报道,正如韩国媒体上周所报道的一样,三星电子采用3nm制程工艺所代工的首批芯片,在今日正式发货,他们也为此举行了发货仪式。

从韩国媒体的报道来看,三星电子联席CEO兼设备解决方案部门负责人庆桂显,韩国贸易、工业和能源部长Lee Chang-yang,出席了3nm制程工艺首批芯片的发货仪式。

在发货仪式上,庆桂显表示,随着3nm制程工艺的量产,三星电子开启了晶圆代工业务的新篇章。

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三星电子的3nm制程工艺,是在6月30日开始量产的,他们的这一制程工艺,在业内率先采用全环绕栅极晶体管架构,量产和发货时间,都早于他们的竞争对手台积电。

在上周报道三星电子定于7月25日发货时,外媒就曾提到,他们3nm工艺代工的首批芯片,是在三星先进制程工艺研发基地华城的生产线制造的,并非拥有三星最先进芯片制造设备的平泽工厂。

而外媒在报道中也提到,三星电子3nm工艺所代工首批芯片的发货仪式,是在华城工厂的生产线上进行的,这在很大程度上也意味着他们3nm工艺所代工的首批芯片,就是在华城工厂生产的。

在上周的报道中,外媒曾提到,三星电子3nm工艺的首批芯片,是为国内的一家无晶圆厂商代工的,不过在最新的报道中,他们并未提及具体的厂商名称。

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